(资料图片仅供参考)
金晶科技融资融券信息显示，2023年8月31日融资净买入万元；融资余额万元，较前一日增加%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出万股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计1亿元。
金晶科技融资融券交易明细（08-31）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
金晶科技：融资净买入664.04万元，融资余额9286.22万元（08-31）
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